随着中国高端制造技术的不断发展，与本身庞大的市场需求相互帮衬，未来十年，中国有望成为半导体芯片制造的全球中心。

目前，在国家重大科技专项的支持下，集成电路主要工艺设备如PVD、PECVD、CMP、介质刻蚀机、CMP等技术均有显著提升。而IC晶圆生产线的设备国产化率也在不断提高。设备技术的提升也拉高了对光学传感器性能的需求。除了对精度、稳定性等性能要达到极高的标准外，传感器也被要求实现更多的检测任务。

作为有着超过75年历史的工业传感器***生产厂商，SICK具有深厚的技术积累，丰富的产品种类，可以为半导体设备厂商提供更多样的产品、更优异的性能以及更专业的服务。